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SMT元器件的特點(diǎn)

2021-05-25


  SMT元器件俗稱無(wú)引腳元器件或片式元器件。習(xí)慣上人們把SMT無(wú)源元件,如片式電阻、電容、電感又稱為SMC(Surface Mounted Components),而將有源器件,如小外形晶體管SOT及扁平組建(QFP)稱為SMD(Surface Mounted Devices)。無(wú)論是SMC還是SMD,在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。起初是為了減小體積而制造,然而,它們一經(jīng)問(wèn)世,就表現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力,其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元件所無(wú)法比擬的,從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。同時(shí),這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm,IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm,且隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展,BGA和CSP類(lèi)多引腳器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。此外,一些機(jī)電元件,如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線,也都實(shí)現(xiàn)了片式化。




  1.在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線,有些只有非常短小的引線;SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標(biāo)準(zhǔn)引線間距(2.54mm)小很多,目前引腳中心間距已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下,SMT器件的體積比THT元器件小很多;在同樣體積的情況下,SMT器件的集成度提高了很多倍。




  2.SMT元器件直接貼裝在PCB的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣,PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定,通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán),使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。




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